이 그림은 금속 인서트를 오버 몰딩하는 초정밀 인서트 금형용 금형을 보여줍니다. 요점은 금속 인서트 위치 지정입니다.
우리가 수행한 또 다른 일반적인 인서트 몰딩 프로젝트는 통신용 TERMINAL 커넥터였습니다. 참고를 위해 아래 그림을 보십시오:
소형 정밀 인서트 성형의 경우 2개의 코어를 사용하여 회전 작업대가 있는 수직 성형기를 사용하여 위치 결정 정밀도와 성형 효율을 향상시키는 것이 훨씬 쉽습니다. 이 경우 하나의 코어가 성형을 위해 닫히고 다른 코어는 인력 또는 로봇에 의해 수행될 수 있는 금속 인서트를 입력해야 하며, 총 사이클 시간은 프로젝트에 따라 10초 미만으로 짧을 수 있습니다. 통신 정밀 부품 및 전자 제품에 매우 널리 사용됩니다.
그러나 대부분의 가전제품이나 자동화 부품의 일부 대형 부품의 경우 회전 작업대가 있는 수직 몰딩은 적합하지 않습니다. 이러한 부품의 대부분은 크고 도구도 너무 큽니다.
작은 부품 또는 큰 부품을 위한 인서트 몰드/몰딩, DT-TotalSolutions는 도구를 설계하고 제작하는 데 매우 풍부한 경험을 축적했습니다.
다른 많은 플라스틱 제품 결함의 경우 금형 품질이 상당히 높은 비율을 차지하므로 다음 설명을 참조하십시오.
성형주기 : 금형 구조가 합리적이고 최적화되면 (금형 재료의 합리적인 선택, 공정 기술의 합리적인 선택 등) 해당 금형 성형주기를 개선 할 수 있습니다.
금형 설계에서 게이트 위치와 수로 레이아웃은 사출 성형의 성형 주기에 영향을 미칩니다. 짧은 성형주기는 사출 성형 생산의 효율성을 직접적으로 향상시키고 사출 성형기의 생산 능력을 높이며 생산 비용의 절감을 의미합니다.
